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每经AI快讯,中国银河04月30日发布研报称:给予半导体推荐(维持)评级。
行业新闻:1)SIA和SEAJ发布行业数据,2024年2月全球半导体销售额和2024年3月日本半导体设备销售额均实现同比增长。KnometaResearch数据显示,2023年中国大陆晶圆月产能占全球比重为19.1%,预计2026年将超越韩国和中国台湾。2)存储芯片持续火热,三星电子将企业用SSD价格上调20%-25%;SK海力士宣布与台积电共同研发下一代HBM,并继续投资建设DRAM生产基地,美光也计划在美投资DRAM“超级晶圆厂”。3)在AI芯片驱动的行业上行周期背景下,日本半导体材料大厂Resonac力拼将产能扩大至目前的3.5-5倍。我国光刻胶技术也迎来新突破,半导体材料国产化指日可待。
重点公司公告:华海诚科、天岳先进、通富微电、甬矽电子、长川科技和江丰电子等公司纷纷发布2023年和2024Q1业绩公告。2023年,受宏观经济增速放缓、国际地缘政治冲突和行业周期性波动等多重负面因素影响,半导体行业需求出现较动,整体呈周期性下行态势,部分公司业绩承压。2024年Q1,半导体下游需求复苏爱游戏官方网,市场行情回暖,大部分公司业绩明显改善,半导体行业周期拐点愈发清晰。
板块跟踪:1)近一个月半导体指数表现:从涨跌幅水平来看,半导体行业指数跑输沪深300指数6.92个百分点,跑输电子指数1.62个百分点。从具体数据来看,半导体行业指数涨跌幅为-5.26%,电子行业指数涨跌幅为-3.64%,沪深300指数涨跌幅为1.66%。2)近一年半导体指数表现:从涨跌幅水平来看,面板行业指数跑赢沪深300指数4.29个百分点,跑赢电子指数7.55个百分点。从具体数据来看,半导体行业指数涨跌幅为-5.26%,电子行业指数涨跌幅为-12.81%,沪深300指数涨跌幅为-9.55%。3)2023年&2024年一季度业绩表现:半导体设备板块维持高景气度,预计今年仍将保持稳定增速;半导体材料厂商业绩表现分化,电子特气、湿电子化学品等逐步实现国产替代的中高端产品表现亮眼,但是传统业务表现差强人意;集成电路封测赛道寒冰渐融,预计今年业绩表现仍将遵循逐季向好的行业规律。
投资建议:半导体设备、材料和集成电路封测板块经历连续调整,目前处于安全估值水平,同时2024Q1大部分公司业绩已出现明显拐点。我们认为,半导体部分细分板块目前具备配置价值,建议关注半导体材料公司:华海诚科(688535.SH)、雅克科技(002409.SZ)、清溢光电(688138.SH)、江丰电子(300666.SZ);半导体设备公司:北方华创(002371.SZ)、拓荆科技(688072.SH)、中科飞测(688361.SH);集成电路封测公司:通富微电(002156.SZ)、长电科技(600584.SH)、甬矽电子(688362.SH)。
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